超快激光精密加工系統(tǒng)
產(chǎn)品描述
該系列產(chǎn)品利用超快激光的“冷加工”效應(yīng),對(duì)透明材料、金屬材料、高分子材料等多種材料進(jìn)行高精度加工,包括但不限于刻蝕、切割、焊接、打孔、微標(biāo)刻等工藝。
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 超短脈沖激光材料加工為冷加工,不會(huì)在加工區(qū)域形成熱影響區(qū)域
- 高精度平臺(tái)
- 同軸旁軸視覺定位系統(tǒng)
- 獨(dú)立研發(fā)加工控制軟件
系統(tǒng)參數(shù)
激光波長(zhǎng) | 1064nm、532nm、355nm等 |
能量 | 5~500mJ |
工作范圍 | 400 X 400mm(可訂制) |
加工精度 | 2μm |
脈寬 | 190fs~80ps |
加工速度 | >150mm/s |
產(chǎn)品應(yīng)用
- 透明材料精密加工
- 陶瓷精密加工
- 脆性材料精密加工
- 薄膜&表面材料的分離/去除
加工樣品
藍(lán)寶石燈絲切割
厚度:0.4mm
精度:±0.005mm
厚度:0.4mm
精度:±0.005mm
氮化鋁陶瓷打孔
孔徑:0.08mm
精度:±0.002mm
孔徑:0.08mm
精度:±0.002mm
鋼膜剝離
鋼膜厚度:0.1mm
精度:±0.005mm
鋼膜厚度:0.1mm
精度:±0.005mm
藍(lán)寶石異形切割與打孔
切割速度:200mm/s
粗糙度:Ra<700nm
切割速度:200mm/s
粗糙度:Ra<700nm
鍍金硅切割
厚度:0.4mm
精度:±0.002mm
厚度:0.4mm
精度:±0.002mm
材料分離
PI厚度:0.05mm
PE厚度:0.02mm
PI厚度:0.05mm
PE厚度:0.02mm
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