全自動電子元件激光拆焊一體機
產(chǎn)品特點
功能全
一臺設備同時具備舊元件拆解，焊盤清潔、新元件焊接等功能，可滿足所有元器件拆焊。
溫度恒定
采用溫度全閉環(huán)控制技術，可控制多段溫度恒定，滿足元件拆解、加熱溫度要求，表面溫度實時監(jiān)測波動±5℃，焊點溫度波動±5 ℃。
自動化生產(chǎn)
配備CCD自動定位系統(tǒng)，撬刀可實現(xiàn)360度旋轉(zhuǎn)，可自動更換不同口徑吸嘴，載具寬度可自由調(diào)節(jié)，自動運料導軌可對接SMT產(chǎn)線實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
產(chǎn)品參數(shù)
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激光類型 |
半導體激光/光纖激光 |
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激光功率 |
100W/200W（可選配） |
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加工方式 |
振鏡 |
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X、Y、Z軸重復定位精度 |
10μm |
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加工幅面 |
200mm*200mm |
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加速度 |
1g |
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主體構(gòu)架 |
鋼構(gòu)焊接主體 |
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整機電壓、功率 |
220V/6.5kW |
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工作氣壓（潔凈干燥） |
0.5~0.8MPa |
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流量 |
>50L/min |
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環(huán)境溫度 |
15~30℃ |
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環(huán)境濕度 |
45%~75% |
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地面承重 |
500Kg/m2 |
產(chǎn)品應用
應用于手機主板、電腦主板、手持終端等電子電路板器件、屏蔽罩拆除。
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