激光噴錫焊接系統(tǒng)
產(chǎn)品描述
該系統(tǒng)采用多軸智能工作平臺(tái)，配備同軸CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，能有效的保障焊接精度和良品率。新型的激光噴射釬料球鍵合技術(shù)具有非接觸、無(wú)釬劑、熱量小等優(yōu)點(diǎn)，與普通釬焊方法相比，其具有沖擊變形和瞬時(shí)凝固的特點(diǎn)，體現(xiàn)了該系統(tǒng)獨(dú)特的工藝過(guò)程。同時(shí)焊接速度快，特別適合對(duì)細(xì)小孔洞類焊盤、三維空間類焊盤的焊接。
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 激光器輸出功率穩(wěn)定，光斑質(zhì)量好
- 高精度溫控系統(tǒng)
- 自動(dòng)送絲系統(tǒng)
- 噴錫焊接精度高，無(wú)需助焊，無(wú)殘留
- 高度集成化軟件，方便操作
- 同軸/旁軸視覺定位系統(tǒng)
- 同軸視覺、照明、吹氣系統(tǒng)
產(chǎn)品參數(shù)
| 激光器功率 | 50W ~ 200W |
| 加工幅面 | 400mm * 400mm * 100mm |
| 錫絲直徑 | 0.1mm ~ 0.8mm |
| 錫球直徑 | 100μm ~ 760μm |
產(chǎn)品應(yīng)用
可用于晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、產(chǎn)品傳感、BGA、HDD（HGA/HSA）、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像模組等高精密部件焊接。
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