LED/OLED wafer劃線、切割、燒蝕、剝離
利用深紫外波段激光，對wafer進行加工。準分子激光輸出的光為平頂光，激光均勻性好，適用于半導(dǎo)體行業(yè)多種應(yīng)用。
上一篇：半導(dǎo)體晶圓劃片
下一篇：無
利用深紫外波段激光，對wafer進行加工。準分子激光輸出的光為平頂光，激光均勻性好，適用于半導(dǎo)體行業(yè)多種應(yīng)用。
