半導(dǎo)體晶圓劃片
目前,用于半導(dǎo)體芯片的硅晶圓劃片仍然使用金剛石刀片,這種機(jī)械接觸式切割會產(chǎn)生碎屑和崩邊等不良效果。皮秒激光配合高速精密的線性移動臺,可以用作非接觸式切割,速度更快,質(zhì)量更高,切割邊緣整齊,無碎屑和崩邊。
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目前,用于半導(dǎo)體芯片的硅晶圓劃片仍然使用金剛石刀片,這種機(jī)械接觸式切割會產(chǎn)生碎屑和崩邊等不良效果。皮秒激光配合高速精密的線性移動臺,可以用作非接觸式切割,速度更快,質(zhì)量更高,切割邊緣整齊,無碎屑和崩邊。