藍寶石異形切割與打孔

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藍寶石異形切割	外形為低損傷切割
	切割速度	200mm/s
	粗糙度	Ra<700nm
	錐度	<0.01mm
藍寶石打孔	孔錐度	<0.02mm
	粗糙度	Ra<0.001mm
	可自動分離廢料

可對手機面板、聽筒開孔、打標和 保護蓋板等各類藍寶石產品進行加工