金屬膜層去除 材料 漏斗形的亞克力表面鍍金(去除金膜) 膜層厚度 0.05mm 用途 波分復用微波通訊關鍵器件 利用進口皮秒激光器配合自家超精密加工平臺進行加工,做到微米級的激光焦點調整,加工中可一直保持精準貼合弧形表面進行膜層去除而不傷到亞克力基材。