長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)融媒體7月14日訊（記者陳誠 實(shí)習(xí)生丁玲）7月14日，工信部人才交流中心與東湖高新區(qū)、未來科技城正式簽約，標(biāo)志著工信部“芯”動(dòng)力人才發(fā)展計(jì)劃落戶武漢，這也是該計(jì)劃首次落戶中部城市。

據(jù)了解，“芯”動(dòng)力人才發(fā)展計(jì)劃是工信部輻射全國(guó)的人才引進(jìn)計(jì)劃，為國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展服務(wù)。此次落戶武漢主要是為華中地區(qū)、武漢市以及東湖高新區(qū)引進(jìn)各類海內(nèi)外高端人才，涉及集成電路、高端裝備制造等多個(gè)領(lǐng)域。

據(jù)了解，這次合作旨在將東湖高新區(qū)的產(chǎn)業(yè)資源與工信部人才交流中心的組織協(xié)調(diào)優(yōu)勢(shì)和政策指引相結(jié)合。一方面通過人才計(jì)劃組建一系列產(chǎn)業(yè)活動(dòng)，為武漢牽線搭橋打造完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)；另一方面通過引進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外人才，構(gòu)建區(qū)域性集成電路國(guó)際人才高地，進(jìn)而為武漢優(yōu)化集成電路行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)環(huán)境，分步實(shí)施打造集成電路雙創(chuàng)人才服務(wù)中心、集成電路國(guó)際合作創(chuàng)新中心。

此次“芯”動(dòng)力人才發(fā)展計(jì)劃的落地對(duì)于武漢的人才引進(jìn)和招商引資都具有重要意義。據(jù)悉，在人才引進(jìn)方面，已有曾任IBM全球副總裁的羅伯特、畢馬威會(huì)計(jì)律師事務(wù)所歐洲區(qū)現(xiàn)任負(fù)責(zé)人表達(dá)相關(guān)合作意向。在項(xiàng)目合作方面，日本得島大學(xué)、日本NTT電子公司已與位于未來科技城的雋龍科技公司在集成電路領(lǐng)域展開了合作。

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