2016年11月5日，為期3天的第13屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇(簡稱光博會)勝利閉幕。風(fēng)和日麗的開幕當(dāng)天，迎來上萬人的駐足參觀，盛況空前！

武漢雋龍科技股份有限公司受武漢未來科技城的邀請，第一次亮相展會。

雋龍科技此次攜帶超快激光精加工的展品亮相展會，吸引了眾多觀眾的關(guān)注和咨詢，現(xiàn)場進(jìn)行了激烈的技術(shù)交流。

超快激光精加工，一般指用皮秒或飛秒量級的脈沖激光對材料進(jìn)行微米精度量級的切割、劃線、鉆孔等操作。與傳統(tǒng)的機(jī)械、化學(xué)刻蝕和離子束加工技術(shù)相比，激光加工是非接觸式的，對材料沒有接觸損傷，沒有熱效應(yīng)，不需要廢棄物處理，不需要真空條件。與納秒激光加工相比，皮秒和飛秒激光加工精度更高，適用的材料范圍更廣，包括金屬、玻璃、陶瓷、金剛石、硅和聚合物等。隨著現(xiàn)代工業(yè)對加工精度和加工速度要求的提高，加工材料的多樣化，超快激光精加工的需求在不斷增多，例如航空發(fā)動機(jī)葉片的打孔、智能手機(jī)面板的切割、半導(dǎo)體芯片的微結(jié)構(gòu)等。超快激光精加工已經(jīng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、智能手機(jī)、平板顯示、電子、醫(yī)療、汽車和航空等領(lǐng)域。

有著一群優(yōu)秀的團(tuán)隊，我們期待明年在展會中的重新啟程……