材 料：漏斗形的亞克力表面鍍金 金膜厚度：0.05mm 用 途：微波通訊波分復用器件 查看詳情
材 料：PI+PE+玻璃（分層切割） PI厚度：0.05mm PE厚度：0.02mm 查看詳情
材 料：薄膜+金屬網(wǎng)+薄膜 總厚度：0.02mm 用 途：電子產(chǎn)品內(nèi)襯 查看詳情
材料：藍寶石玻璃 切割速度：200mm/s 粗糙度：Ra<700nm 查看詳情
燈絲加工：0.4*0.8*30mm 厚度：0.4mm 精度：±0.005mm 查看詳情
